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竟誠(chéng)膠粘劑單組份環(huán)氧樹脂膠黏劑具有粘接強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、固化收縮率低、易于加工成型等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)金屬、玻璃、塑料、陶瓷、復(fù)合材料等多種材料具有高粘接力，廣泛應(yīng)用于精密電子、機(jī)械加工、電子工業(yè)、智能制造等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。
竟誠(chéng)膠粘劑 單組份環(huán)氧膠粘劑主要產(chǎn)品型號(hào)和特點(diǎn)：
| 低溫固化單組份環(huán)氧膠 | ||||
| 型 號(hào) | 顏色 | 粘度 （cps.25℃） | 固化條件 | 用途及特性 |
| H306 | 白色 | 32000 | 80℃ / 10min | 具有低收縮率，高強(qiáng)度、韌性好等特點(diǎn)，對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能。低溫固化的特點(diǎn)，使其在電子行業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用于對(duì)溫度敏感的組件粘接。 |
| H309 | 乳白半透明 | 43000 | 80℃ / 10min | 具有低收縮率，高強(qiáng)度、韌性好、耐水性好特點(diǎn)，對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能。低溫固化的特點(diǎn)，使其在電子行業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用于對(duì)溫度敏感的組件粘接。 |
| H310 | 黑色 | 50000 | 80℃ / 10min | 具有低收縮率，高強(qiáng)度、韌性好等特點(diǎn)，對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能。低溫固化的特點(diǎn)，使其在電子行業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用于對(duì)溫度敏感的組件粘接。 |
| H311 | 透明 | 5000 | 80℃ / 10min | 具有低收縮率，高強(qiáng)度、韌性好、耐水性好特點(diǎn)，對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能。低溫固化的特點(diǎn)，使其在電子行業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用于對(duì)溫度敏感的組件粘接。 |
| 中溫固化單組份環(huán)氧膠 | ||||
| H315 | 無色透明 | 850 | 120℃ / 15min | 無色透明，低粘度，流動(dòng)性好，耐水性好；可快速通過25μm間隙，達(dá)到填充作用。固化后耐水煮性能好；具有低收縮率，高強(qiáng)度等特點(diǎn)，對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能 |
| H320 | 黑色 | 11000 | 150℃ / 15min | 可自流平；低收縮，低膨脹、高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)粘接；耐150℃高溫；可用于各種電子元件、傳感器灌封；電路板涂覆、芯片保密 |
| H321 | 黑色 | 90000 | 120℃ / 60min | 粘接力強(qiáng)，硬度高，膠水固化后難拆卸，對(duì)金屬\塑料\玻璃具有較高的粘接強(qiáng)度。用于精密電子元器件的高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)粘接。 |
| H322 | 黑色 | 50000 | 100℃ / 30min | 低收縮和低膨脹性能,典型應(yīng)用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定 |
| 芯片底部填充膠 | ||||
| H319 | 黑色 | 500 | 120℃ / 10min | 可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。 |
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